查看原文
其他

专栏推荐 | 塑封溢胶改善(封装方向)

唐伟炜 IC流片封装测试 2022-01-15

识别二维码可提交半导体产业相关需求

☟☟☟



芯球专栏推荐



文章题目:《塑封溢胶改善》

文章来源:摩尔芯球速芯微专栏

文章正文

(阅读大概需要8分钟)

☟☟☟


方案选定


  • 选题 

溢胶是QFN产品生产过程中后道工序最大的生产缺陷。对于产量越大该缺陷出现次数也会越高,大尺寸封装表现尤为明显,因此对封装品质和良率提升是一个比较大的挑战。


  • 设定目标:

溢胶整体 PPM<60(减少40%)

大尺寸封装溢胶次品 PPM<500(减少40%)


  • 原因分析:

什么是塑封?

溢胶形成的原因


低良率原因总结(2019-05~2020-01)


鱼骨图分析

检查清单

检查清单

检查清单

检查清单

  • 分析小结:

从以上分析,主要影响因素需要采取以下改进方案



设定目标


  • 改进方案

注塑杆转进参数优化

优化注塑转进参数,确保模具表面没有环形毛刺。

卸料端真空吸附改善


On-loader 毛刷位置优化

(之前,On-loader 刷模后任有灰尘颗粒残留)

(之后,on-loader 刷模后没有明显的颗粒残留)


5S&标准作业指导书宣导

工程师每个月去产线宣导5S和标准作业指导书,宣导哪些5s做的不好和违反标准作业习惯会引起质量问题。


规定明确的清理区域

刷子清洁模具和plunger表面,最后用蘸有酒精的无尘布将下模擦拭干净。

(之前,没有明确的区域清理细节)

用真空刷子清洁模具和plunger表面,最后用蘸有酒精的无尘布将下模擦拭干净。

(之后,明确详细的清理细节和区域)

下模表面粗糙度改进

同一产品不同的模具有不同的溢出情况,经测量这是有不同的下模表面粗糙度引起的。

改进方案: 修复问题模具并增加粗糙度采购项目,定义粗糙度规格。

结果:所有大粗糙度的型腔都已修复并通过验收。




结果确认


Verification



残余问题




关于摩尔精英

摩尔精英公司是领先的芯片生态链平台,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务,客户覆盖全球1500家芯片公司。我们致力于提升效率,赋能芯片公司用1/10资金、团队和时间完成芯片设计。
我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力,支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式,提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖:消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。
摩尔精英目前全球员工超过300人,总部位于上海,在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。任何半导体产业相关需求,都可以提交给我们☞需求提交

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存